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商品情報
●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。
●低圧力環境に適します。
●粘着力があり、対象物に貼り付きます。
【ご注意】
●※仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
●※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
●※保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
●※再使用はできません。
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●熱伝導率:13W/m・K
●RoHS指令準拠(10物質)
●寸法:W2.1×H0.12×D7.1cm